HAST試驗箱非飽和度老化試驗機（Highly Accelerated Stress Test，高度加速壽命試驗箱）是一種用于評估電子元器件、半導體器件、塑料封裝等在高溫、高濕、高壓條件下的可靠性的試驗設(shè)備。它通過模擬環(huán)境條件來加速產(chǎn)品的老化過程，從而在較短的時間內(nèi)預測產(chǎn)品在正常使用條件下的壽命和可靠性。

非飽和度老化試驗：
非飽和度老化試驗是指在非飽和濕度（通常為65%～100%RH可調(diào)）的條件下進行的老化試驗。這種試驗主要用于檢測產(chǎn)品或材料在高溫高濕環(huán)境下的可靠性，特別是在半導體封裝的抗?jié)駳饽芰Ψ矫?。在這種試驗中，濕氣可能會沿著封裝材料的接口滲入，導致封裝體內(nèi)部的故障，如爆米花效應(yīng)、金屬化區(qū)域腐蝕造成的斷路、封裝體引腳間因污染造成的短路等。

非飽和度老化試驗機的特點：

溫度控制：能夠提供高溫環(huán)境，通常為130℃。
濕度控制：可以在非飽和濕度條件下調(diào)節(jié)濕度，模擬不同的濕度環(huán)境。
壓力控制：能夠提供高達3 atm（230KPa）的大氣壓力，加速濕氣滲透。
測試時間：通常進行96小時的測試時間，以評估產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性。
數(shù)據(jù)記錄：試驗數(shù)據(jù)可以導出為Excel格式，并通過USB接口進行傳輸，便于分析。
安全保護：具備多重保護功能，如高溫保護、濕度用水斷水保護、電熱斷水空焚保護等。
HAST試驗箱非飽和度老化試驗機的應(yīng)用范圍：

半導體器件的封裝測試
電子元器件的可靠性評估
塑料封裝材料的耐濕性能測試
汽車電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)的產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性測試
安裝環(huán)境：

需要有足夠的空間來安置試驗箱，并留有適當?shù)牟僮骱途S護空間。
應(yīng)有穩(wěn)定的電力供應(yīng)，以支持試驗箱的運行。
應(yīng)避免直接陽光照射、濕度過高或過低、以及溫度波動大的環(huán)境。
地面需要有足夠的承重能力，以支撐試驗箱的重量。

HAST非飽和度老化試驗機滿足標準

1. GB/T10586-1989濕熱試驗箱技術(shù)條件。

2. GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗。

3. MIL-STD810D方法502.2。

4. GJB150.9-8溫濕試驗。

5. GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度、高壓組合循環(huán)試驗。

6. LEC60068-2-66試驗。

7. JESD22-A102-B試驗。

8. GB/T2423.40-1997試驗。

HAST非飽和度老化試驗機注意事項:

1. 在無試驗負荷、無層架情況下穩(wěn)定30分鐘后測定的性能。

2. 關(guān)于溫度上升及下降時間是指風冷式在周圍環(huán)境溫度為26℃±5℃,時所測量的性能。

3. 溫濕度傳感器設(shè)置于空調(diào)箱出風口處。

4. 溫濕度均勻度定義為：實驗室?guī)缀沃行狞c處，溫濕度時的所測之資料。

5. 以上數(shù)據(jù)性能，測量，計算方法參照GB5170.2、GB5170.5的方法測定。